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5G射頻芯片深度報告:5G射頻前端芯片自主可控全景圖 l 120頁 PPT

2019-07-23 13:29:15 來源:半導體風向標 作者:曹輝 陳杭
射頻前端芯片主要由濾波器、PA、開關、LNA、雙工器等五大部件

從國產化率來看,目前95%的射頻市場被博通、Skyworks、村田、Qorvo等射頻巨頭壟斷,國產化空間巨大,以紫光展銳、卓勝微、漢天下等國內廠商在某些細分領域取得了一定的突破。
 

5G商業化來看,射頻芯片在單機價值和5G換機潮的雙重驅動下將迎來加速成長期。預計手機射頻前端市場從2017年的150億美元增長至2023年的350億美元,CAGR高達14%,其中濾波器的CAGR更是高達21%。
 

射頻生態來看,傳統IDM射頻巨頭Skyworks、村田、Qorvo等選擇從Sub 6GHz向5G逐漸過渡,而高通則憑借5G基帶的領先優勢,選擇直接切入5G毫米波市場。同時,三星、華為海思、聯發科也在加速步入5G射頻行業,射頻行業的格局或將重新調整。
 

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射頻器件在手機主板成本中占比18%,僅次于主芯片和存儲芯片

在某些旗艦機中,射頻器件價格可能會超過存儲芯片、主芯片價格。

雙工器本質上是由兩組不同頻率的帶阻濾波器,因此濾波器是射頻前端最重要的芯片,占比高達54%,預計這一比例隨著5G的商業化會進一步提升。

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